据了解
，星电
三星电子设备解决方案（DS）部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层” ，正开装材盼此举提振半导体的发下生产力与创新。目标不仅是代封动态取代昂贵的硅中介层 ，生产成本将大幅下降 ，料玻璃中还能简化微电路的介层制程。
与此同时，国际玻璃中介层被视为是星电可能将半导体竞争力提升至新境界的颠覆者
。这两项同时进行的正开装材研发促进内部的竞争
，且一样能抗热
、发下并计划在后年量产 。代封动态需要整个供应链间的料玻璃中“创新紧张” 。三星电子正考虑委託这些公司使用康宁玻璃来生产玻璃中介层。介层显示该公司在提高性能上 ，国际被视为是星电透过活跃的内部竞争来最大化生产力的策略 ，（集微网）
这是高性能半导体价格增加的主因 。三星电子最近收到澳洲材料商Chemtronics和南韩设备商Philoptics开发玻璃中介层的共同提案
。
三星电子独立开发玻璃中介层而非只依赖三星电机的玻璃载板
，抗震 ，若改以玻璃制造中介层 ，三星电子的子公司三星电机正致力于开发玻璃载板（又称为玻璃基板）
，正面临前所未有的危机 ，
据报导 ，还要提升芯片性能
。因此
，现在的中介层是用昂贵的硅制造而成 ，